苹果自研的首款Arm架构Mac芯片M1已经亮相一个月有余。这一个月的时间里，多项基准测试结果显示，M1芯片的性能不仅超越苹果以往自研的全部芯片，并且超越了一众x86架构或Arm架构的竞品。

然而，在领先的性能背后，苹果M1芯片的设计细节成“谜”。即使是在双十一凌晨举办的发布会上，苹果也并未对M1的具体架构讲述过多。

不过，苹果在发布会PPT上展示了M1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘M1芯片设计细节的“藏宝图”。此外，分析机构System Plus Consulting发布了一张模糊的M1芯片模块图。

借助这两张图及其他信息，美国科技媒体EE Times发布对于苹果M1芯片的最新技术细节解读，芯东西将其全文编译如下：

一、解读苹果M1芯片三大创新点

据EE Times报道，苹果M1芯片在内存、GPU、通用逻辑单元等方面做出创新。

首先，在对M1芯片内存和GPU的设计过程中，苹果芯片设计师借鉴了移动处理器的设计方式。

内存方面，M1芯片几乎没有为系统缓存专门留出空间。为了最大限度地提升芯片性能和散热能力，M1芯片借鉴了移动处理器让DRAM物理上接近AP（应用处理器）的设计方法。

在移动处理器的“package-on-package ”架构中，内存会被堆叠在AP上。与此类似，M1芯片采用了“统一内存架构（UMA）”，即通过将LPDDR4X DRAM整合到封装中，释放芯片面积。

借助“统一内存架构”，M1芯片的CPU内核和GPU内核可以同时访问DRAM。

在GPU方面，M1芯片上为GPU核心划分出一大块面积。EE Times写到，这种设计方式也在某种程度上借鉴了移动应用处理器的设计。

其次，苹果芯片设计师在M1芯片通用逻辑单元的固件上构建了一些功能，使CPU核心能够处理要求更高的任务。

苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯曾援引过计算机科学家艾伦·凯的名言“真正重视软件的人，应该自己开发硬件”。EE Times认为，M1芯片对通用逻辑单元的独特设计即是对这一理念的体现。

二、根据热成像图片确定M1芯片上的内核位置

EETimes文章指出，M1芯片采用“覆晶技术（flip-chip）”进行封装，这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中，技术人员使芯片连接点长出“凸块（bump）”，然后将芯片翻转过来，使凸块与基板（substrate）直接连结。

采用这种方法封装的芯片，在红外线照射下能够显示出较为清晰的平面图。基于此，EE Times分析了分析机构MuAnalysis制作的M1芯片热成像图片。

在运行计算任务时，M1芯片的热成像图片显示出一个明黄色的区域，这表明M1芯片上有一个高性能的核心正在进行运算。

结合此前M1芯片的Geekbench 5基准测试结果，EE Times确定了高性能内核Firestorm内核和高能效IceStorm内核的位置。

https://www.cnbeta.com/articles/tech/1070567.htm
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这种帖子就别发了，通篇什么价值都没写出来，外行媒体东拼西凑蹿出来的破玩意儿。

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EETimes文章指出，M1芯片采用“覆晶技术（flip-chip）”进行封装，这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中，技术人员使芯片连接点长出“凸块（bump）”，然后将芯片翻转过来，使凸块与基板（substrate）直接连结。
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尤其这块解释，你让他给你找个当今不是flip-chip封装的消费电子芯片看看。


【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 苹果自研的首款Arm架构Mac芯片M1已经亮相一个月有余。这一个月的时间里，多项基准测试结果显示，M1芯片的性能不仅超越苹果以往自研的全部芯片，并且超越了一众x86架构或Arm架构的竞品。
: 然而，在领先的性能背后，苹果M1芯片的设计细节成“谜”。即使是在双十一凌晨举办的发布会上，苹果也并未对M1的具体架构讲述过多。
: 不过，苹果在发布会PPT上展示了M1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘M1芯片设计细节的“藏宝图”。此外，分析机构System Plus Consulting发布了一张模糊的M1芯片模块图。
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