- 主题:有没有可能把 CPU 整个放到金刚石里面?
听说金刚石的导热系数非常非常高?
如果能在 CPU 制造的时候,把多层的 CPU 放到金刚石里面散热,那 CPU 的频率还能增长不少啊。
我设想的是五层堆叠的 chiplet 芯片。最底下一层是 NAND SSD,第二层是 3D cache 8GB,第三层是 IO 芯片和各种外设,第四层是 CPU,最顶上一层是 GPU. 每个层中间都插一片金刚石进行散热。
内存不要了。直接融合 NAND SSD 和 3D cache 把 SSD 当内存用。
上四层是农企已经走通的路,没啥好说的。在最底下再叠块 NAND 应该没啥难度吧?
这种工艺上可行不?国产的金刚石跟不要钱似的。
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修改:hgoldfish FROM 120.37.20.*
FROM 120.37.20.*
有现成的在硅片上生长金刚石的工艺么?
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 听说金刚石的导热系数非常非常高?
: 如果能在 CPU 制造的时候,把多层的 CPU 放到金刚石里面散热,那 CPU 的频率还能增长不少啊。
: 我设想的是五层堆叠的 chiplet 芯片。最底下一层是 NAND SSD,第二层是 3D cache 8GB,第三层是 IO 芯片和各种外设,第四层是 CPU,最顶上一层是 GPU. 每个层中间都插一片金刚石进行散热。
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FROM 70.190.162.130
没有。但是可以在封装的时候贴上金刚石片的吧?
【 在 chenpp 的大作中提到: 】
: 有现成的在硅片上生长金刚石的工艺么?
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FROM 120.37.20.*
金刚石不好生长
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FROM 223.104.9.*
金刚石导热片做的如火如荼
我一个朋友略有耕耘
就是成本太高每天着急融资
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 听说金刚石的导热系数非常非常高?
: 如果能在 CPU 制造的时候,把多层的 CPU 放到金刚石里面散热,那 CPU 的频率还能增长不少啊。
: 我设想的是五层堆叠的 chiplet 芯片。最底下一层是 NAND SSD,第二层是 3D cache 8GB,第三层是 IO 芯片和各种外设,第四层是 CPU,最顶上一层是 GPU. 每个层中间都插一片金刚石进行散热。
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FROM 117.152.69.*
对啊。拿来搞芯片多好啊。
更牛逼的是,金刚石是绝缘体。这个性能太好了!
【 在 azhj 的大作中提到: 】
: 金刚石导热片做的如火如荼
: 我一个朋友略有耕耘
: 就是成本太高每天着急融资
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FROM 27.152.111.*
我们上学的时候都说下一代的CPU都是直接用金刚石取代硅做的了,就不需要再把CPU封装到金刚石里了,本身就是一坨参杂的金刚石。
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FROM 101.228.96.*
现在能实现了吗?
【 在 Madlee 的大作中提到: 】
: 我们上学的时候都说下一代的CPU都是直接用金刚石取代硅做的了,就不需要再把CPU封装到金刚石里了,本身就是一坨参杂的金刚石。
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FROM 120.37.20.*
哪里有不要钱似的国产金刚石?
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 听说金刚石的导热系数非常非常高?
: 如果能在 CPU 制造的时候,把多层的 CPU 放到金刚石里面散热,那 CPU 的频率还能增长不少啊。
: 我设想的是五层堆叠的 chiplet 芯片。最底下一层是 NAND SSD,第二层是 3D cache 8GB,第三层是 IO 芯片和各种外设,第四层是 CPU,最顶上一层是 GPU. 每个层中间都插一片金刚石进行散热。
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FROM 123.160.206.*
按照小时候的说法,我们现在应该已经在去往人马座的路上
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 现在能实现了吗?
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FROM 101.228.96.*