做 chiplet 和立体工艺。。同样是提升晶体管密度的有效途径。

最好还能搞出超级导热材料。一层一层芯片之间充满高性能导热材料。虽然功耗会狂高，但是高性能 CPU 至少是保证了。
--
FROM 112.47.122.*