在实验室里面也实现不了吗？

那往 chiplet 中间层放金刚石切片能做到吗？

国内之前有说要卷 chiplet，不知道现在卷得怎么样了。

除了制程精度，封装工艺也是提升芯片密度的一个好招数啊。

【 在 Madlee 的大作中提到: 】
: 按照小时候的说法，我们现在应该已经在去往人马座的路上
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