中国电科三所招聘，有户口编制  
工作地点:北京朝阳区  
联系邮箱：zycetc3@163.com  
(一)硬件开发工程师
　　岗位职责：
　　1.嵌入式系统的硬件设计、开发、测试；
　　2.嵌入式底层驱动及应用层软件的移植、开发、优化和维护；
　　3.FPGA代码的开发和测试；
　　任职资格：
　　1.具有仪器设备、电子工程、计算机、自动化、通信等相关专业硕士及以上学历；
　　2.熟悉嵌入式软件与硬件开发，具有嵌入式开发经验；
　　3.熟练掌握嵌入式C/C++语言编程，熟悉ARM、FPGA开发；
4.具有信号调理电路、信号采集电路、功率放大器、电源设计与开发经验者优先；
（二）MEMS设计工程师
岗位职责：
1、负责MEMS传感器的设计、仿真、测试与开发验证
2、负责MEMS工艺研发，优化工艺设计，制定工艺方案。
3、根据产品的测试结果与市场需求，推进产品升级与性能优化。
4、撰写相关设计文档，技术报告，专利等。
任职资格
1、具有微电子、固体电子、凝聚态物理、光学工程、材料等相关专业硕士及以上学历。
2、至少能够熟练使用一种版图绘制软件（Cadence，L-edit等），具有版图绘制能力。
3、熟悉有限元仿真，掌握至少一种有限元仿真工具。
4、具有MEMS器件设计经验或相关工艺经验，熟悉光刻、刻蚀、淀积、镀膜等多种微纳加工工艺。
(三)声学传感器设计工程师
　　岗位职责：
　　1.负责声传感器相关设计；
　　2.独立水声换能器或空气声学传感器；
　　3.引进传感器敏感器件新材料的应用；
　　4.指导技术工人进行安装调试；
　　任职资格：
　　1.具有机械设计、声学、物理、水声工程、电子信息本科及以上学历；
　　2.具有传感器设计或结构设计工作经验；
　　3.熟练运用ANSYS，COMSO等软件；
　　4.熟悉压电陶瓷、磁致伸缩、金属、非金属等材料特性。
(四)机械结构工程师
　　岗位职责：
　　1.负责产品结构相关设计；
　　2.独立设计结构或工艺方案；
　　3.引进先进结构工艺、装配工艺方法和方案；
　　任职资格：
　　1.具有机械设计制造相关专业硕士及以上学历；
　　2.具有结构设计、结构工艺、结构可靠性工作经验；
　　3.熟练运用行业相关绘图软件，熟练工程图及确定检验标准；
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