岗位职责：
1. 负责芯片从网表到版图的全流程后端设计工作，包括布局布线、时序分析、时钟树综合、功耗分析、串扰分析等；
2. 参与DC综合，FM验证，检查综合过程中的设计约束；
3. 参与SOC芯片的布局和顶层集成；
4、完善流程，根据需求完成脚本的编写；
5、负责数字后端设计流程维护。

任职要求：
1. 微电子学、电子工程等相关专业硕士及以上学历；
2. 具有数字IC后端设计经验；
3. 熟悉SoC芯片从RTL到GDS的完整设计流程；
4. 熟悉Synopsys或Cadence的后端流程工具；
5. 具备STA和功耗分析能力，能独立完成芯片时序分析和低功耗设计；
6. 掌握脚本编写，如Tcl、Perl、shell等；
7、具备良好的文档写作和团队协作能力。

简历接收邮箱：jiameng.xue@ia.ac.cn
工作地点：北京、青岛（可选）
单位简介：
中科本原是高端数字信号处理器DSP芯片及解决方案提供商。本原核心团队在DSP领域具有近20年雄厚技术积累，自2018年公司成立以来已成功实现系列化国产高性能DSP芯片量产和规模化应用，产品性能达到国际先进水平。瞄准数字化和智能化发展大势，本原聚焦新一代高性能数字信号处理芯片和人工智能芯片研发，目标面向高性能数字信号处理、高性能计算、工业控制、人工智能等领域提供国际领先的芯片和解决方案，助力我国核心器件自主可控，助推科技社会智能发展。
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