面向23届重点院校毕业生，3～6月启动实习生招聘工作。
联系电话13401172971（同微信）
实习地：华为北京研究所，西安研究所
实习期：22年6-9月，可灵活安排。
实习生招聘优势：在秋招之前，多一次机考和面试的实践。在海思系统化的接触芯片开发流程与实践。实习通过后，有机会提前拿提前批offer。

有意向的同学欢迎联系，1对1交流。

FAQ：针对大家比较集中的情况，说明如下：
1.  实习生招聘仅限研二的同学（准备参加22年秋招）。研一的同学 需要耐心等待一下，可以提前备注，明年优先联系。
2. 本群关注有北京/西安地域，数字芯片设计/验证领域的校招沟通。
3. 有留学经历（非大陆高校）的同学，可走留学生招聘流程，单独联系。

- 来自 水木社区APP v3.5.3
--
FROM 115.171.60.*