【公司简介】
全芯智造成立于2019年9月,由EDA公司Synopsys、国内知名创投武岳峰资本与中电华大、中科院微电子所等联合注资成立。公司注册资本1.4亿元,总部位于合肥,在上海和北京设有分公司。公司以推动中国先进制程开发和量产进程为己任,目标成为全球集成电路制造EDA的领导厂商。全芯汇集了一批EDA、晶圆制造和人工智能等领域的高级人才,平均从业年限20年以上,具备覆盖制造产业链的经验知识,以及智能制造等落地经验。从OPC(光学临近校正)、设计工艺一体优化、良率智能管理等EDA产品出发,布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台。此举将填补中国集成电路制造缺乏核心支撑软件和智能“大脑”的空白,完善产业链,有力地提升中国集成电路制造业的竞争力和产业地位。全芯智造履获官方和产业界认可,目前公司已通过国家级高新技术企业、“专精特新”企业。目前公司处于快速成长阶段,我们欢迎有志人才加入,一起致力于集成电路制造业的智能进化,为中国集成电路制造业高质量发展赋能。
【投递链接】
链接:
https://www.liepin.com/ejob/showejob/?isPreview=1&eJobId=52294813邮箱:Jeremy.li@amedac.com
【职责描述】
1. 公司上市筹备工作以及推进实施:协助主管对经营战略以及各项上市相关资料的预备、报送、存档; 2. 中介机构对接工作:负责与券商、律师事务所、会计事务所、资产评估等中介的协调沟通;
3. 发审机构对接工作:负责上市资料办理及结果跟进,和交易所、证监会等发审机构保持良好的沟通;
4. 参与公司的融资计划的执行、商务谈判等融资相关的工作;
5. 负责上市过程中其他相关工作以及主管交办的工作。
【任职要求】1. 对半导体、集成电路行业以及TMT和硬科技行业有深度的行业认知;
2. 有不低于两年的证券公司投资银行部经历、律师事务所IPO项目经验、会计师事务所IPO项目经验,或服务过企业上市的资本市场相关经验;
3. 细致负责的工作态度,良好的团队协作意识,以及积极进取的学习精神;
4. 熟练使用ppt,excel,word等各类办公软件,英文听说读写流利。
【工作地点】
工作地点:北京。
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