职位介绍
职责描述：
1、负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verfication；
2、承担模块级 Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善后端物理实现流程；
3、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
4、具有物理验证能力 DRC/LVS/ANT等；
5、熟悉芯片级功耗评估以及IR分析验证工作。
任职要求：
1、重点院校统招本科及以上学历，电子、通信、计算机、微电子等相关专业，3年以上相关工作经验；
2、具有参与大规模芯片的物理设计工作经验，熟悉12nm及以下先进工艺优先：
3、精通 Synopsys/Cadence 等相关物理设计EDA工具；
4、具备一定的perl/tcl/shell 脚本编程能力；
5、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。
  
微信geylyworld 具体详聊
--
FROM 223.104.39.*