本平台专注各类半导体相关职位招聘，各种类型数字/数模混合芯片spec in设计&后端设计&SoC定制设计服务、MPW&NTO流片服务，企业投融资服务，以及协助企业在海外建Site等。欢迎咨询！
联系人：Franky
微信：e21139072

岗位职责：
1、负责芯片需求规格分析和定义，正确选取芯片架构；

2、根据系统要求，将各个模块进行指标分解；并攻克核心ip性能指标的技术难点。

3、负责建立设计仿真标准和top电路的设计及仿真验证；

4、指导版图工程师进行版图设计，并进行后仿真验证及版图问题分析定位；

5、参与芯片测试，进行问题定位及电路优化；

6、跟踪前沿设计技术，能够指导初级工程师的工作。

任职要求：

1、微电子学或电子工程相关专业，本科及以上学历，8年以上工作经验；

2、熟悉半导体器件基础知识及混合电路设计流程；

3、具有PMU（LDO/Bandgap/OSC/POR等）、ADC/DAC（Sigma-delta ADC/SAR ADC/Pipeline ADC/Current-steering DAC等）、高精度运放（IA Amp/MNMC Amp等）、传感器等模块中的一项或多项设计经验者优先；

4、熟练使用Spectre/Hspice/AMS等EDA工具；

5、熟悉Matlab系统建模，掌握数模混仿方法；

6、具有多次成功流片的经验；

7、较强的学习能力及分析解决问题能力，工作认真负责，注重团队合作。
--
FROM 120.235.200.*