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联系人：Franky
微信：e21139072

工作职责：

1、负责基于高压、正负压以及高等级ESD要求的芯片级ESD防护设计和结构研发；

2、负责芯片电路和版图ESD/LU风险检查和优化，负责各种物理验证和仿真结果检查，包括DRC、LVS、ERC、PERC、SOA等；

3、负责芯片可靠性测试方案设计、失效项目debug和优化；

4、负责建开发设计工具和优化设计流程，建立高压、正负压ESD设计体系；

5、根据安排完成ESD IP设计、ESD设计理论和设计方法研发等任务；

6、撰写项目相关设计文档，总结IP设计案例。

任职要求：

1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业研究生及以上学历；

2、从事高压、正负压集成电路ESD科研和工程实践经验5年以上；

3、熟悉各类半导体工艺流程，熟悉半导体物理和器件原理，具有扎实的集成电路理论基础；

4、对工艺级,器件级,电路级的片上ESD防护都有系统性的深入研究；

5、具备高压和高ESD等级芯片的ESD防护结构设计成功经验；

6、熟悉失效分析流程和分析方法，有丰富案例分析经验；

7、具备ESD建模仿真验证设计成功经验者优先；

8、同时有BCD、Bipolar、SOI工艺ESD防护设计经验者优先。
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