- 主题:树莓派价格翻倍了？！
nuc上盖是塑料的，用铝块铣一个就能完美解决问题，内盖洞太多屏蔽效果不佳。nuc7之前都是铝合金外壳用料很实在的，各种接口屏蔽棉都用得扎实，8之后轻量化改成钣金件，差了很多。我也在工业现场用了很多nuc，一般会自己做个壳。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 曾经有个方案用的intel nuc在现场客串下server，在一个塞满75kw逆变器的小房间就启动不起来。但把nuc的2.5寸的sata ssd盘换成nvme的ssd盘就毫无问题了。还是屏蔽的问题。
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FROM 101.229.121.*
道理说得很漂亮，实际严格要求的场合，比如重要工控节点，国防军工都是要求从器件选择根源上某某级选择器件+你说的所有设计和测试理念。这个领域你多弄几年就深以为然了，不会有什么挣扎。用一些商业级的加辅助电路替代缺芯少料的年代又不是没有聪敏人干活。最后都回归收敛到一门心思好好找某某级符合要求的，哪怕高价，其实都是血(真血，或则经济上的大放血）的教训换来的。当然拿一些“工业美学”充当工业级某某级的另当别论。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 我知道你的意思，但我的观点是，我才不管什么XX级之类的说法，我只认可经过充分测试的系统。
: 比如假设某个东西的出货标准是-40度能启动，4KV耐压，那我搭个环境实际测试下再说。我那位朋友的观点是一定要选“工业级”的芯片/模块/方案，商业级的方案直接就不能选，似乎选了工业级就可以默认-40度下就没问题了，这种我是完全不认可的。比如我用NUC去跑的环境，工况我大致有数，所以我可以确信NUC不会有问题。但我朋友拿了一个长了工业风的杂牌，也没经过评估，也不管其他性能指标够不够，非拿着什么“工业级”的理由要求我把NUC换成这个去现场，这种我是不可能认可的。
: 其实这个事情深入点，本质上就是工业级的工况到底怎么实现的问题。在我看来，商业级工业级军用级这种划分太粗糙了，意义是不大的。比如TESLA在车上用了RYZEN。那个RYZEN根本就不可能是车规级。SPACEX的火箭上用x86，跑的linux，龙飞船的人机界面直接上触摸屏，ui还是用js写的...按宇航级的要求这些都是瞎搞了。我用商业级的芯片，但做了各种措施，控制内部环境能维持在商业级的工况下，并通过测试达成设计目标，那自然就可以用于更恶劣的环境。而不是在选型的时候就拿必须工业级的理由来自我束缚。
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FROM 101.229.121.*
领导的理念是IBM时代“万事求保险”的现在版，常见于国企等领导担责任的决策岗位。
楼上说的也不无道理，各种红线确实也是鲜血画成的。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 我知道你的意思，但我的观点是，我才不管什么XX级之类的说法，我只认可经过充分测试的系统。
: 比如假设某个东西的出货标准是-40度能启动，4KV耐压，那我搭个环境实际测试下再说。我那位朋友的观点是一定要选“工业级”的芯片/模块/方案，商业级的方案直接就不能选，似乎选了工业级就可以默认-40度下就没问题了，这种我是完全不认可的。比如我用NUC去跑的环境，工况我大致有数，所以我可以确信NUC不会有问题。但我朋友拿了一个长了工业风的杂牌，也没经过评估，也不管其他性能指标够不够，非拿着什么“工业级”的理由要求我把NUC换成这个去现场，这种我是不可能认可的。
: 其实这个事情深入点，本质上就是工业级的工况到底怎么实现的问题。在我看来，商业级工业级军用级这种划分太粗糙了，意义是不大的。比如TESLA在车上用了RYZEN。那个RYZEN根本就不可能是车规级。SPACEX的火箭上用x86，跑的linux，龙飞船的人机界面直接上触摸屏，ui还是用js写的...按宇航级的要求这些都是瞎搞了。我用商业级的芯片，但做了各种措施，控制内部环境能维持在商业级的工况下，并通过测试达成设计目标，那自然就可以用于更恶劣的环境。而不是在选型的时候就拿必须工业级的理由来自我束缚。
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修改:FuZu FROM 36.67.207.*
FROM 36.67.207.*
这个sata盘不是铝壳的吗，屏蔽会不好？
【 在 lvsoft (Lv(The Last Guardian)) 的大作中提到: 】
: 曾经有个方案用的intel nuc在现场客串下server，在一个塞满75kw逆变器的小房间就启动不起来。但把nuc的2.5寸的sata ssd盘换成nvme的ssd盘就毫无问题了。还是屏蔽的问题。
: 【 在 eggcar 的大作中提到: 】
: : 灰尘不是问题，工业环境问题在于振动、高温、静电/浪涌/脉冲群blahblahblah
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FROM 183.4.0.*
emmc比TF卡的读写寿命长吗？
我用了几千片pi，一直比较困扰TF读写寿命的问题，如果用压力跑磁盘I/O我有信心两周干掉一块全新TF卡
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: cm4没这个问题，另外标准版pi可以改装，把tf卡槽吹下来，做块tf卡槽样子的转emmc的转接板，贴上emmc再吹上亲就行了。
: 不过比较考验手艺，我也只是勉强成功过一次
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FROM 43.224.44.*
emmc有内置控制器，带磨损均衡的。
TF卡就不清楚了。
【 在 KeepHope 的大作中提到: 】
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: emmc比TF卡的读写寿命长吗？
: 我用了几千片pi，一直比较困扰TF读写寿命的问题，如果用压力跑磁盘I/O我有信心两周干掉一块全新TF卡
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: 【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
#发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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FROM 111.19.38.*
只读应该问题不大吧？
写盘，是需要存视频/照片么？
【 在 KeepHope 的大作中提到: 】
: emmc比TF卡的读写寿命长吗？
: 我用了几千片pi，一直比较困扰TF读写寿命的问题，如果用压力跑磁盘I/O我有信心两周干掉一块全新TF卡
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FROM 221.226.107.*
按说控制器都有磨损均衡
但是一般emmc坏了设备也就坏了，tf卡坏了换一个就是。
所以现实中的情况就是tf卡坏了的比比皆是，emmc坏了导致设备坏掉的相对前者要少很多。
【 在 KeepHope 的大作中提到: 】
: emmc比TF卡的读写寿命长吗？
: 我用了几千片pi，一直比较困扰TF读写寿命的问题，如果用压力跑磁盘I/O我有信心两周干掉一块全新TF卡
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FROM 143.198.104.*
这个我不太认同，我有基友在14所，跟我私下吐槽过的各种哭笑不得的事情多的去了。
这个问题要从几个层面看，单纯从技术角度出发来看很多事情没这么复杂。
但作为一个大型实体做点事情，光从技术层面看是远远不够的，很多的问题都是从管理的角度引入的复杂性导致的，所谓的“血的教训”大都如此。
所以我考虑的更多的是怎么从管理角度入手去简化很多本不应该存在的问题。这方面我现在向musk学习，他作为一个工程师出生，鄙视所谓mba管理经验，信奉公司也不过是一个系统，管理本质上也是个工程里的系统设计问题。所以他的管理哲学也相当的奔放。可以说很多管理手段在绝大部分企业看来都tm是在瞎搞，但丫就这么运行了过来，还运行的不错。那理解这种神奇的现象就是必须要做的事情。
【 在 HxSailor 的大作中提到: 】
: 道理说得很漂亮，实际严格要求的场合，比如重要工控节点，国防军工都是要求从器件选择根源上某某级选择器件+你说的所有设计和测试理念。这个领域你多弄几年就深以为然了，不会有什么挣扎。用一些商业级的加辅助电路替代缺芯少料的年代又不是没有聪敏人干活。最后都回归收敛到一门心思好好找某某级符合要求的，哪怕高价，其实都是血(真血，或则经济上的大放血）的教训换来的。当然拿一些“工业美学”充当工业级某某级的另当别论。
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修改:lvsoft FROM 114.222.222.*
FROM 114.222.222.*
问题应该是sata的接头和线。
【 在 marcolam 的大作中提到: 】
: 这个sata盘不是铝壳的吗，屏蔽会不好？
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FROM 114.222.222.*