- 主题:Re: 有插件有表贴件怎么过波峰焊
大概是： 焊锡温度其实是可以调整的，估计是改变成分和比例。
【 在 longlong4036 (dfefsdf) 的大作中提到: 】
: 波峰焊时，电路板背面的表贴器件怎么保证不掉下来，是点红胶吗，过波峰的时候，下面的表贴器件都是浸在熔化的锡里面的吗？懂得请给讲讲
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FROM 114.91.24.*
过波峰焊的时候，PCB两面受热是不一样的，朝上温度高，朝下温度低，所以当你双面贴片的时候，在设计阶段首先要保证一面的IC都是比较轻比较小的，另一面放有一定重量的（比如贴片铝电解啥）
然后先焊轻的一面，然后再走一次重的一面，一般这种情况不需要点红胶。
点红胶那是最后手段了
【 在 longlong4036 的大作中提到: 】
: 波峰焊时，电路板背面的表贴器件怎么保证不掉下来，是点红胶吗，过波峰的时候，下面的表贴器件都是浸在熔化的锡里面的吗？懂得请给讲讲
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FROM 180.116.89.*
过波峰的时候，一面是浸在熔化的锡里面，这跟轻重有什么关系呢？
【 在 dismoon 的大作中提到: 】
: 过波峰焊的时候，PCB两面受热是不一样的，朝上温度高，朝下温度低，所以当你双面贴片的时候，在设计阶段首先要保证一面的IC都是比较轻比较小的，另一面放有一定重量的（比如贴片铝电解啥）
: 然后先焊轻的一面，然后再走一次重的一面，一般这种情况不需要点红胶。
: 点红胶那是最后手段了
: ...................
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FROM 103.85.179.*
我们这焊接厂是建议插件周围一定距离内不放贴片元件
然后焊的时候做个工装挖空把插件的管脚漏出来
实在密度太高的就手焊了
【 在 longlong4036 (dfefsdf) 的大作中提到: 】
: 波峰焊时，电路板背面的表贴器件怎么保证不掉下来，是点红胶吗，过波峰的时候，下面的表贴器件都是浸在熔化的锡里面的吗？懂得请给讲讲
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FROM 124.126.224.*
贴片器件下面点红胶；选择性波峰焊；手焊；胶带保护。
【 在 longlong4036 的大作中提到: 】
: 波峰焊时，电路板背面的表贴器件怎么保证不掉下来，是点红胶吗，过波峰的时候，下面的表贴器件都是浸在熔化的锡里面的吗？懂得请给讲讲
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FROM 223.104.39.*
应该是这么个程序
正面贴片--回流焊--反面点胶--反面贴片--回流焊胶固化--正面插件--波峰焊
靠红胶把表贴器件固定在反面上过波峰焊，底面的表贴器件在熔化锡里面泡了个澡
【 在 yupipi 的大作中提到: 】
: 我们这焊接厂是建议插件周围一定距离内不放贴片元件
: 然后焊的时候做个工装挖空把插件的管脚漏出来
: 实在密度太高的就手焊了
: ...................
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修改:longlong4036 FROM 103.85.179.*
FROM 103.85.179.*
有两个办法，经常性的固定的线路板可以定做过波峰焊治具，把表贴器件等不需要过波峰的遮盖保护起来只露出要过波峰焊的。另一种是用一种胶把表贴器件包裹起来，过完波峰焊后再撕下来。这种东西应该叫拒焊胶，其实就是类似玻璃胶之类的（当然玻璃胶可能耐受不了两百多度的高温）。
【 在 longlong4036 的大作中提到: 】
: 波峰焊时，电路板背面的表贴器件怎么保证不掉下来，是点红胶吗，过波峰的时候，下面的表贴器件都是浸在熔化的锡里面的吗？懂得请给讲讲
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FROM 120.244.226.*
看错了，以为是回流焊。
【 在 longlong4036 的大作中提到: 】
: 过波峰的时候，一面是浸在熔化的锡里面，这跟轻重有什么关系呢？
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FROM 180.116.168.*
北京有几家做pcba比较大的工厂，大家有没有兴趣参观了解一下?找个人组织。
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FROM 223.104.38.*
本青意识中的波峰焊不就是个带焊锡的热熔嘴，移过去点上就好了，不碰到旁边贴片的器件就行啊！
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FROM 220.196.192.*