- 主题:转一个KiCAD6不支持Win7的讨论
allegro把管脚类型设置成POWER的话就可以重复了, VCC, GND都没问题
不过NC就没办法了
【 在 lvsoft (Lv(The Last Guardian)) 的大作中提到: 】
我觉得要看数量可以出个统计功能,比如GND(123)就挺好。fgpa动辄上百个GND,一面铺开也不太可能一个个的去数。说到这个我想起来,虽然我好久不用了,但依稀记得allegro好像是不支持pin name重复的,尽管orcad支持。所以vcc/gnd都得编个号,看起来跟总线似的,倒是确实也不用数了...
另外没双标,vcc,vccint,vccio,当然也是要摞起来的。另外reserved,nc等等也一样。起码我做的封装是按照这个风格做的。除了pin number那里糊成一块让我不太舒服外,其他都感觉良好。
摞电阻这个操作我还没见过,但讲真,如果原理图上能有清晰标注,我觉得可以支持。总线匹配电阻,去耦电容,这些都是大数量简单重复的东西,没道理不可以简化。比如总线可以合并,那终端电阻应该也可以。如同你说的,原理图是给人看的,只要能做到简洁清晰无歧义,那就是应该提倡的方向。我就非常烦画一页的去耦电容。原理图上也无法描述每颗电容具体是放哪个vcc pin,不同容值怎么组合。那画这么多干嘛,这一页关键的内容就2个,什么容值需要多少颗,直接写张bom几个数字不就行了。ctrl c ctrl v一顿操作拉出来一大页,就是在浪费人的心智,不管是画图的还是看图的人。
你说的情况是不同芯片了,只是提供了向下兼容。原则上应该给兼容芯片重做封装,不然你拿着EPM570T100的封装,把标签改成AG576然后在GND上拉GPIO,你自己看着也不舒服啊。
最后,这个例子在coding里面还确实能找到相似的例子。最典型的就是Java,那代码描述能力,做点事情动不动就写的又臭又长,以至于IDE不得不进化出先进智能的自动化能力,帮你自动生成又臭又长的代码框架,然后再贴心的帮你缩写隐藏掉这些无聊的框架代码,让你只看核心部分。在我看来这么搞就是脱裤子放屁。削减冗余信息,提高信息密度,在任何时候都是很重要的事情,因为我们人的带宽只有10bps。
至于你说的这些个问题,我认为只是细节还没做到位,并不涉及本质。原理图最早是手绘的,eda工具也只是复现了这个过程。但现在ic功能越来越多越来越复杂,现在是可以有更好的描述方式的。只不过这个好像没有一个国际化组织推个什么标准出来,也没有看见类似Python PEP的提案讨论机制,基本上就是各家大厂自己定的内部规范。那我觉得由爱好者占主体的kicad来搞搞也没啥不好啊。这个起码是一个旺盛的社区,比如我以前也是相当鄙视Arduino和raspberry pi的,现在还不是真香...
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 原理图是给人看的,GND管脚数量也是个重要信息,像MCU/FPGA这种多个电源脚的芯片,
: 常规方法是GND/VCCINT/VCCIO放在一个Part里面,但是不要摞起来。摞起来只会给阅读
: 者造成困扰。
: ...................
--
FROM 98.126.12.*
现在ic跟以前很不一样,现在ic有太多太强的remap能力。
我觉得在sch层得有一场革新才能更好的描述现在的ic的功能。
否则sch层不容易体现出逻辑上的设计思路,也不容易发现资源冲突的情况。
所以各家都搞了自己的,类似stm32 cubemx这样的设计工具来缓解这个现象,这其实背离了sch/pcb的设计思路。
【 在 tom6bj 的大作中提到: 】
: allegro把管脚类型设置成POWER的话就可以重复了, VCC, GND都没问题
: 不过NC就没办法了
:
: ...................
--
FROM 180.111.49.*
我感觉原理图设计完全可以参考FPGA的HDL设计,用一种编程语言来描述。
代码描述能力,可维护性比图纸好多了。
当然FPGA开发完全也可以用图形方式来实现,表现力就低多了。
【 在 lvsoft (Lv(The Last Guardian)) 的大作中提到: 】
: 现在ic跟以前很不一样,现在ic有太多太强的remap能力。
: 我觉得在sch层得有一场革新才能更好的描述现在的ic的功能。
: 否则sch层不容易体现出逻辑上的设计思路,也不容易发现资源冲突的情况。
: ...................
--
FROM 222.90.31.*
AD的器件大封装一般会有个Part放所有的电源和GND,单独平铺放在一张图纸里面,和去耦电容放在一起,我觉得这样就足够了。图纸和代码一样,保持KISS原则是很重要的。
别人的我不能左右,自己的尽量做到简单清晰明白直观。
【 在 lvsoft (Lv(The Last Guardian)) 的大作中提到: 】
: 我觉得要看数量可以出个统计功能,比如GND(123)就挺好。fgpa动辄上百个GND,一面铺开也不太可能一个个的去数。说到这个我想起来,虽然我好久不用了,但依稀记得allegro好像是不支持pin name重复的,尽管orcad支持。所以vcc/gnd都得编个号,看起来跟总线似的,倒是确实也
: 另外没双标,vcc,vccint,vccio,当然也是要摞起来的。另外reserved,nc等等也一样。起码我做的封装是按照这个风格做的。除了pin number那里糊成一块让我不太舒服外,其他都感觉良好。
: 摞电阻这个操作我还没见过,但讲真,如果原理图上能有清晰标注,我觉得可以支持。总线匹配电阻,去耦电容,这些都是大数量简单重复的东西,没道理不可以简化。比如总线可以合并,那终端电阻应该也可以。如同你说的,原理图是给人看的,只要能做到简洁清晰无歧义,那就是
: ...................
--
修改:spadger FROM 222.90.31.*
FROM 222.90.31.*
所以我的观点是,现在的状态,这个东西就是个习惯问题,无所谓好坏。
但有必要进化下,来适应越来越复杂的器件。把冗余信息合并集中在一页放置只是现在方案中没有办法的办法。并不表示这一坨冗余信息就是正确和必要的。
至于是用代码描述更好,还是图示描述更好,我觉得这个是次要问题。
我现在在做的一件事情就是用图示去描述代码,让整个软件系统像小孩子玩拼图一样很容易的搭建起来。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: AD的器件大封装一般会有个Part放所有的电源和GND,单独平铺放在一张图纸里面,和去耦电容放在一起,我觉得这样就足够了。图纸和代码一样,保持KISS原则是很重要的。
: 别人的我不能左右,自己的尽量做到简单清晰明白直观。
:
--
FROM 180.111.49.*
只要封装做对了
平铺还是摞起来 不影响任何判断
而封装需要做对 这是讨论和工作的前提
至于vccint为什么不
那是要考虑放几个电容之类的问题
我支持他也摞起来,额外显示一下有几个摞起来就行
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 原理图是给人看的,GND管脚数量也是个重要信息,像MCU/FPGA这种多个电源脚的芯片,
: 常规方法是GND/VCCINT/VCCIO放在一个Part里面,但是不要摞起来。摞起来只会给阅读
: 者造成困扰。
: ...................
--
FROM 106.39.50.*
我检查别人的原理图
就是先转成网标 然后用脚本挑出单点的 只连了电阻电容的…
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 我感觉原理图设计完全可以参考FPGA的HDL设计,用一种编程语言来描述。
: 代码描述能力,可维护性比图纸好多了。
: 当然FPGA开发完全也可以用图形方式来实现,表现力就低多了。
: ...................
--
FROM 106.39.50.*
原理图的终极形态:放网表的Excel表格?!
【 在 Qlala 的大作中提到: 】
: 我检查别人的原理图
: 就是先转成网标 然后用脚本挑出单点的 只连了电阻电容的…
--
FROM 39.144.103.*
仅限低级错误检查
画图谁敢
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 原理图的终极形态:放网表的Excel表格?!
--
FROM 106.39.50.*