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- 主题:问个BGA植球的问题？
- 一个间距50mil的292BGA试着自己植球，0.76mm的球按网上的教程
好不容易用钢网摆好了，怕热风枪把球吹跑了就试着用红外返修台加热
结果好多锡球聚合成一大坨了，这可能是什么地方没操作对？
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FROM 114.214.197.* - 锡球的话要用专用焊油，基板清洗干净，刷上薄薄一层焊油，在上钢网放锡球，然后加热板打到240度，垫上一层纸，再把芯片放上去，耐心等就行了。像这种小间距的，我都不用锡球，用直接加热钢网，不锈钢夹子夹住，刷上锡膏，直接风枪吹，等快冷了拿下钢网就好了
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FROM 171.83.8.* - 感觉基板没清洗干净，或者助焊剂问题，焊盘没吃住锡
【 在 wjie 的大作中提到: 】
: 一个间距50mil的292BGA试着自己植球，0.76mm的球按网上的教程
: 好不容易用钢网摆好了，怕热风枪把球吹跑了就试着用红外返修台加热
: 结果好多锡球聚合成一大坨了，这可能是什么地方没操作对？
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FROM 123.119.236.* - 助焊剂用的就是焊接的uv223，植球应该用哪种？
【 在 icfpga () 的大作中提到: 】
: 锡球的话要用专用焊油，基板清洗干净，刷上薄薄一层焊油，在上钢网放锡球，然后加热板打到240度，垫上一层纸，再把芯片放上去，耐心等就行了。像这种小间距的，我都不用锡球，用直接加热钢网，不锈钢夹子夹住，刷上锡膏，直接风枪吹，等快冷了拿下钢网就好了
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FROM 114.214.197.* - 买什么植球机，开个钢网，开孔比焊盘小2mil，刷上锡膏一样用，就是放置的时候要小心一点，一定要直上直下不能左右动
【 在 wjie 的大作中提到: 】
: 一个间距50mil的292BGA试着自己植球，0.76mm的球按网上的教程
: 好不容易用钢网摆好了，怕热风枪把球吹跑了就试着用红外返修台加热
: 结果好多锡球聚合成一大坨了，这可能是什么地方没操作对？
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FROM 114.226.18.* - 没吃上锡，可能是红外返修台加热太慢了，助焊剂已经挥发了。
可以套上钢网然后用风枪加热，在锡球融化的情况下把钢网拿掉就行了（这个时候手一定要稳）
【 在 wjie 的大作中提到: 】
: 一个间距50mil的292BGA试着自己植球，0.76mm的球按网上的教程
: 好不容易用钢网摆好了，怕热风枪把球吹跑了就试着用红外返修台加热
: 结果好多锡球聚合成一大坨了，这可能是什么地方没操作对？
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修改:lvsoft FROM 180.158.58.*
FROM 180.158.58.* - 先用烙铁给焊盘过一边锡，清理干净后刷一层焊膏，用风枪吹就行，把风速调最小，10年前给显卡植球，都是拿镊子摆上的。
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FROM 157.0.137.*