- 主题:ESD测试，正负电压的泄放路径有什么不同？
您好，一看您就很专业，方便请教一下这方面知识在哪类书里有讲吗
【 在 ydjtech 的大作中提到: 】
: 要看芯片的ESD结构，很多时候只有GGnmos，没有对正二极管。
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FROM 120.244.220.*
如果靠芯片里面的ESD保护电路泄放静电，系统早就挂了，因为芯片内部的防静电等级太低了，静电保护主要还是靠系统级、板级的保护措施，加上与外壳设计紧密配合。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 我知道是电路板，但是esd试验很多放电通路还是会通过芯片里面的esd保护电路走掉
: 芯片里面简单讲就是反偏二极管，正常工作的时候，esd二极管反偏不导电，esd的时候瞬时高电压，二极管就正偏了，然后导通放电；
: 所以正向放电和反向放电，肯定要通过不同的二极管来泄放掉，路径就不一样了
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FROM 120.244.35.*
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【 在 guogengcai 的大作中提到: 】
: 您好，一看您就很专业，方便请教一下这方面知识在哪类书里有讲吗
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FROM 121.35.101.*
上ESD测试照片，上电路图，上芯片data sheet？
有极性的东西就是二极管、三极管了。
芯片自己能抗一千伏一般是芯片里面两个不同极性的ESD二极管，是对称的。
【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 空气放电，+8KV 10次能过，-8KV 连续打几次必然挂，这种怎么定位呢？
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FROM 103.72.113.*
必然不一样。电子是从负到正。
【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 空气放电，+8KV 10次能过，-8KV 连续打几次必然挂，这种怎么定位呢？
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FROM 123.117.86.*
正负放电的路径，取决于参考电瓶的最小阻抗路径。
如果是+8KV放电，就看哪个路径和放电位置的路径阻抗最小，必然从这里走。
负电同理。
另外，做ESD的时候，记得给板卡良好接地。
感觉你的电路，没有加外部ESD器件？纯靠芯片内部ESD抗？当初设计就没考虑这个吗？
【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 空气放电，+8KV 10次能过，-8KV 连续打几次必然挂，这种怎么定位呢？
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FROM 222.129.55.*
做测试不给DUT接地的好吧
现在已经定位了，LED靠板边（导光柱只有几mm）只加了一端的ESD，看来需要加两端。
【 在 JerryL 的大作中提到: 】
: 正负放电的路径，取决于参考电瓶的最小阻抗路径。
: 如果是+8KV放电，就看哪个路径和放电位置的路径阻抗最小，必然从这里走。
: 负电同理。
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FROM 116.230.179.*
我们自己的高速板卡（最快10Gbps）做ESD都必须接地的，我不清楚你们的板卡是什么功能什么要求，我只是好奇，不接地的话，外部的ESD高压你们泄放到哪里？？
- 来自 水木社区APP v3.5.5
【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 做测试不给DUT接地的好吧
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: 现在已经定位了，LED靠板边（导光柱只有几mm）只加了一端的ESD，看来需要加两端。
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FROM 222.129.55.*
测试台钢板与DUT之间有一层塑料膜，相当于电容。
【 在 JerryL 的大作中提到: 】
: 我们自己的高速板卡（最快10Gbps）做ESD都必须接地的，我不清楚你们的板卡是什么功能什么要求，我只是好奇，不接地的话，外部的ESD高压你们泄放到哪里？？
: - 来自 水木社区APP v3.5.5
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FROM 116.230.179.*
这个其实取决于你所谓的“挂”是哪个等级，如果你是指系统直接挂起，功能不正常（需要重新复位或者重新上电）这个确实就比较复杂，最好跟芯片厂商一起反馈一下
芯片内部的esd主要是防止损伤芯片
【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 标 题: ESD测试，正负电压的泄放路径有什么不同？
: 发信站: 水木社区 (Sat Sep 17 22:13:07 2022), 站内
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: 空气放电，+8KV 10次能过，-8KV 连续打几次必然挂，这种怎么定位呢？
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: 发上等愿
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: 结中等缘
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: 享下等福
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 116.230.179.*]
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FROM 222.64.176.*