是啊，中间一个大焊盘没法走线，中间锡放多了还容易和旁边粘连。。。。。我跟一个网友学的。。先给每个芯片的焊盘（不是pcb焊盘）包括侧面，上上薄薄的锡一定不要多。。中间焊盘放一点点锡膏，然后放pcb上放正，最好四边加点bga助焊油，用风枪吹，它会像bga一样自动对位。。最后再用烙铁在四周再补一圈锡。。这种方法还没失败过

【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
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: 只是省下那点引脚空间，代价是不好焊不好测。

#发自zSMTH@V2307A
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※ 来源:水木社区 [114.254.3.*(北京)]

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※ 修改:ljsk 于 Apr 10 10:20:07 2024 [114.254.3.*(北京)]
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FROM 114.254.3.*

用铁板烧还行, 成功率比热风枪高多了

中间焊盘点一两点锡膏就行了, 一定不能多

【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
只是省下那点引脚空间，代价是不好焊不好测。
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FROM 124.16.158.*

nod
多引脚的qfp才是垃圾设计

【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 同样0.5间距，QFN焊接比QFP容易得多。
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FROM 61.48.133.*

QFN好焊啊，侧面无铜不爬锡的LGA才不好手焊不好测
QFN还不容易连锡，比QFP好多了
就是肚皮下的大焊盘影响走线

【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 只是省下那点引脚空间，代价是不好焊不好测。
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FROM 116.238.229.*

你qfn焊完还得检测引脚，qfp一看就差不多
【 在 commander 的大作中提到: 】
: QFN好焊啊，侧面无铜不爬锡的LGA才不好手焊不好测
: QFN还不容易连锡，比QFP好多了
: 就是肚皮下的大焊盘影响走线
: ...................
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FROM 124.166.121.*