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- 主题:请教一个屏蔽壳焊接工艺
- 要做一个10x10mm的正方形板子，上面盖一个高约5mm的屏蔽壳，板子四周全封闭焊接
请问什么工艺比较适合？
板子的器件在顶部，对外焊盘在底部，焊好屏蔽壳后交给客户，再焊到客户的板子上
通过底部的焊盘与客户线路连接
目前是手工锡焊，不美观，且不适合批量加工
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FROM 114.241.219.* - 很多OCXO就是这样的，外面是金属壳，打开了之后里面就是个小PCB。
具体什么工艺未知，需要问代工厂。
量大的话，可以提供SIP服务。
【 在 energy 的大作中提到: 】
: 要做一个10x10mm的正方形板子，上面盖一个高约5mm的屏蔽壳，板子四周全封闭焊接
: 请问什么工艺比较适合？
: 板子的器件在顶部，对外焊盘在底部，焊好屏蔽壳后交给客户，再焊到客户的板子上
: ...................
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FROM 120.245.134.* - 钎焊。
普通SMT回流焊也可以试一下。
【 在 energy 的大作中提到: 】
: 标 题: 请教一个屏蔽壳焊接工艺
: 发信站: 水木社区 (Mon Nov 11 11:30:11 2024), 站内
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: 要做一个10x10mm的正方形板子，上面盖一个高约5mm的屏蔽壳，板子四周全封闭焊接
: 请问什么工艺比较适合？
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: 板子的器件在顶部，对外焊盘在底部，焊好屏蔽壳后交给客户，再焊到客户的板子上
: 通过底部的焊盘与客户线路连接
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: 目前是手工锡焊，不美观，且不适合批量加工
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 114.241.219.*]
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FROM 124.205.77.* - 附件这种，不知是什么工艺？
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 很多OCXO就是这样的，外面是金属壳，打开了之后里面就是个小PCB。
: 具体什么工艺未知，需要问代工厂。
: 量大的话，可以提供SIP服务。
: ...................
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FROM 114.241.219.* - 洋白铜屏蔽罩，板子上做一圈屏蔽罩焊盘，正常的smt回流焊就可以
手机主板里或者你发的邮票孔的模块板多的很这种
【 在 energy 的大作中提到: 】
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: 附件这种，不知是什么工艺？
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: 【 在 jiu 的大作中提到: 】
: : 很多OCXO就是这样的，外面是金属壳，打开了之后里面就是个小PCB。
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FROM 153.3.48.* - 还是问代工厂吧。根据产品的要求不同，多种方法的
用胶可以的。
壳子里面和外面用不同温度的焊锡膏也可以的。
【 在 energy 的大作中提到: 】
: 附件这种，不知是什么工艺？
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FROM 120.245.134.* - 这种就是回流焊直接焊就可以了，淘宝都能买到壳子。。
【 在 energy 的大作中提到: 】
: 附件这种，不知是什么工艺？
: [upload=1][/upload]
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FROM 101.229.21.*