又不是只有QFN一种封装，VFBGA 5.5*5.5有90 pins，6.7*7.4有134 pins


【 在 wknh 的大作中提到: 】
: 28纳米做单片机不行
: 因为io受限了
: 一圈io围起来的面积
: ...................
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FROM 112.97.204.*

都是arm的
我知道的指令集授权的只有华为海思

【 在 hgoldfish @ [Circuit] 的大作中提到: 】
:
: 制程过于先进是吧。
:
: 弱问一个问题。市场上面用 ARM M0 指令集的都是自己的微架构，还是用的 ARM 给的微架构？
:


#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 125.33.218.*

本青之前在本版大胆提问：pin，ball，bump，pad，io到底是什么东西？因为没见过实物，结果到现在还是云里雾里似是而非的。

【 在 wknh 的大作中提到: 】
: [upload=1][/upload]
:
: #发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 183.192.31.*

这几个玩意儿本来就是一个东西不同的侧重说法；

我的不一定完全准确的理解；

pin就是通指管脚；

PAD主要侧重是foundry出来，芯片还只是die，表面全是钝化层，只有需要引出的地方会
开个窗口，无论后面是去直接bonding wire还是再在上面长球；这个窗口就是PAD；

如果是wire bonding，那么键合线就一头打在这个PAD上面，一头打在封装的frame上面
，frame再连接到最终的管脚上面，然后管脚焊在PCB上面；

如果是csp之类的，再长若干层RDL，最后上助焊剂，植球，然后直接扣过来把球焊接再
PCB上面；

bump和ball都是bump结构的bga/csp之类才涉及的东西，ball就是植球的那个solder球，
也就是芯片底部的那一个个的点；bump我的定义不太清晰，我理解就是这个工艺叫bump
，芯片pad开口到最终的ball都可以叫bump；


【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 本青之前在本版大胆提问：pin，ball，bump，pad，io到底是什么东西？因为没见过实物，结果到现在还是云里雾里似是而非的。
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FROM 39.144.139.*

pin是那种双排四排直插式封装的管脚
ball是bga封装下面那些球阵列
pad是芯片没封装之前那些矩形的io
一般是铝或铜片做的
bump是pad到封装管脚之间的连线
一般是金线
或者专指金线跟铝或铜接触的那个地方

【 在 nlgdczm @ [Circuit] 的大作中提到: 】
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: 本青之前在本版大胆提问：pin，ball，bump，pad，io到底是什么东西？因为没见过实物，结果到现在还是云里雾里似是而非的。
:
: 【 在 wknh 的大作中提到: 】
: : [upload=1][/upload]


#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 125.33.218.*