工作地点：北京上地，外资IC设计企业
工作内容：使用Cadence工具设计高速PCB，含高性能MPU及DDR4
人员技术要求：
1.熟练掌握Cadence家PCB板EDA套件
2.有丰富的高速PCB布线经验
3.有解决板级SI问题的能力
4.同IC设计人员对接，为IC封装设计工作提供建设性意见。
时间要求：
全职工作1~2个月
薪酬待遇：面议
有相关经验和时间者，站内联系
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