这个应该是微电子版的吧？或者600584这种。本版似乎都是自己拿烙铁的，sip这种没法用烙铁。。。

【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
--
FROM 101.82.241.*