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- 主题:SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
- 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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FROM 120.245.132.* - 这个应该是微电子版的吧？或者600584这种。本版似乎都是自己拿烙铁的，sip这种没法用烙铁。。。
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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FROM 101.82.241.* - 可以用烙铁啊。做成的小模块就是个大号IC了，下面有焊盘的。
不是版面上讨论过怎么防止抄板吗。 这个也是一个很好的途径。
【 在 nlgdczm (xxx) 的大作中提到: 】
: 这个应该是微电子版的吧？或者600584这种。本版似乎都是自己拿烙铁的，sip这种没法用烙铁。。。
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FROM 120.245.132.* - 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
die多了容易分层，应力、良率都是问题
可靠性试验就得做一大堆
【 在 jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。) 的大作中提到: 】
: 标 题: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug 4 08:08:17 2021), 站内
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: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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: ff
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 120.245.132.*]
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FROM 49.7.60.* - 成本很便宜哦。
apple watch有用到这个技术哦。自行百度。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
: 工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
: die多了容易分层，应力、良率都是问题
: ...................
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FROM 120.245.132.* - apple watch是为了极限的缩小体积，而且是消费类，量大
当然可以把成本摊下来，而且可以在大厂做，质量控制会有保证
现在不少国内的工业级整机厂，连封装可靠性测试都不知道要做什么，量没多少，只能找个小作坊，做几个sip回来测一下能用，就标榜自主知识产权的芯片了，非常扯
【 在 jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。) 的大作中提到: 】
: 标 题: Re: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug 4 11:49:59 2021), 站内
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: 成本很便宜哦。
: apple watch有用到这个技术哦。自行百度。
: 【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: : 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
: : 工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
: : die多了容易分层，应力、良率都是问题
: : ...................
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:
: ff
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 120.245.132.*]
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修改:PrimeTime FROM 49.7.60.*
FROM 49.7.60.* - 经济价格需要多少量？
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FROM 112.64.60.* - 求“封装可靠性测试”的百度关键词。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: apple watch是为了极限的缩小体积，而且是消费类，量大
: 当然可以把成本摊下来，而且可以在大厂做，质量控制会有保证
: 现在不少国内的工业级整机厂，连封装可靠性测试都不知道要做什么，量没多少，只能找个小作坊，做几个sip回来测一下能用，就标榜自主知识产权的芯片了，非常扯
: ...................
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FROM 101.82.241.* - sip里用的锡膏是不是高熔点的焊锡？生产的时候回流焊应该没有问题吧？
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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: FROM 120.245.132.*
--来自微水木3.5.11
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FROM 122.70.51.* - 这个其实非常好，有的时候我们自己积攒了些模块化的设计，就想封成这样的模块来用。
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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: FROM 120.245.132.*
--来自微水木3.5.11
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FROM 122.70.51.*