军品有这样做的


【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
: 工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
: die多了容易分层，应力、良率都是问题
: ....................

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军品要做个陶瓷基板，金属管壳还好，如果就按照民用的FR4基板，注塑封装做Sip
缺乏可依照的GJB，最后隐患更大
还不如都选用普通工业级芯片做PCB，起码人家把封装可靠性都测过了
【 在 agui099 (老鬼) 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug  4 15:27:55 2021), 站内
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: 军品有这样做的
:
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: 【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: : 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
: : 工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
: : die多了容易分层，应力、良率都是问题
: : ....................
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那得看谁做，不是什么小厂就能做的
做几个实验室测试可以，要考虑长寿命的可靠性，SiP比普通封装难度就要大很多
某国内大的封测厂，所有最终要出货给国内top工业级客户的产品都要单独产线，为的就是质量和工艺管控满足高标准的工业级要求
所以做sip前应该先评估一下自己的产品质量要求是什么，没有足够的量支撑找不到大厂给你把控这么复杂产品的质量，就应该先掂量一下
【 在 jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。) 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug  4 16:21:18 2021), 站内
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: 只是证明SIP这种封装技术没啥问题啊。
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: 【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: : apple watch是为了极限的缩小体积，而且是消费类，量大
: : 当然可以把成本摊下来，而且可以在大厂做，质量控制会有保证
: : 现在不少国内的工业级整机厂，连封装可靠性测试都不知道要做什么，量没多少，只能找个小作坊，做几个sip回来测一下能用，就标榜自主知识产权的芯片了，非常扯
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 120.245.132.*]
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这种不算吧。这种还是属于IC或者SOC。
SIP是把各种IC三维的叠在一起。普通的PCB算两维的话。
【 在 tom6bj (tom) 的大作中提到: 】
: 各种esp8266, esp32的模块算吗？
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做出来的模块就是个大号的IC啦，过回流焊没有问题的。
里面的焊锡膏这个我说不好。不过很多产品里面都是有小的PCB的，这个肯定不会是问题。
【 在 zerotemp (zerotemp) 的大作中提到: 】
: sip里用的锡膏是不是高熔点的焊锡？生产的时候回流焊应该没有问题吧？
: --来自微水木3.5.11
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