封装首要的是可靠性问题，不是良率问题，良率可以靠筛选，可靠性不行啊
筛选是没办法的办法，但是原来用进口芯片，起码人家是保证基础的工业级可靠性标准
现在问题是gjb对塑封要求太高，很多简单芯片国内都搞不定，更不要说sip了；
要求更低一些的普通工业级却不在gjb体系内，无标可依，有些人就无知者无畏了
【 在 zerotemp (zerotemp) 的大作中提到: 】
: 标 题: Re: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug 4 20:20:19 2021), 站内
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: 你这是做大规模工业品的思路。现在做军品这么干的凤毛麟角。都是搞出来做筛选，各种工控筛一遍，过了早期失效，基本就OK了。再不行归几个零吧。
: 整机产品更是如此，元器件级别的产品可能还好点。
: 【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: : 那得看谁做，不是什么小厂就能做的
: : 做几个实验室测试可以，要考虑长寿命的可靠性，SiP比普通封装难度就要大很多
: : 某国内大的封测厂，所有最终要出货给国内top工业级客户的产品都要单独产线，为的就是质量和工艺管控满足高标准的工业级要求
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: --来自微水木3.5.11
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: ※ 来源:·水木社区
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