这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
die多了容易分层，应力、良率都是问题
可靠性试验就得做一大堆
【 在 jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。) 的大作中提到: 】
: 标  题: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug  4 08:08:17 2021), 站内
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: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 120.245.132.*]
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