这个其实非常好，有的时候我们自己积攒了些模块化的设计，就想封成这样的模块来用。
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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--来自微水木3.5.11
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