军品要做个陶瓷基板，金属管壳还好，如果就按照民用的FR4基板，注塑封装做Sip
缺乏可依照的GJB，最后隐患更大
还不如都选用普通工业级芯片做PCB，起码人家把封装可靠性都测过了
【 在 agui099 (老鬼) 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug  4 15:27:55 2021), 站内
:
: 军品有这样做的
:
:
: 【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: : 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
: : 工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
: : die多了容易分层，应力、良率都是问题
: : ....................
:
: - 来自「最水木 for iPhone 11」
: --
:
: ※ 来源:·最水木 客户端·[FROM: 221.218.242.*]
--
FROM 49.7.60.*