就算国产化100%也不等于国产化不满足封装可靠性啊
陶瓷封装有gjb597保证封装可靠性的，你看有不过gjb597的陶封产品么
塑封在gjb7400里面也有规定，国内材料不行，很多过不了，而封装体积大、die数量多，都是不利于过7400里面测试的
要是伪命题，国家吃饱了撑的制定标准啊，还要陶瓷封装干啥，都塑封不就行了
【 在 jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。) 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
: 发信站: 水木社区 (Wed Aug  4 22:13:46 2021), 站内
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: 似乎太悲观了点。军品企业已经要求国产化率100%了。
: 您说的可靠性问题就是个伪命题。
: 【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: : 封装首要的是可靠性问题，不是良率问题，良率可以靠筛选，可靠性不行啊
: : 筛选是没办法的办法，但是原来用进口芯片，起码人家是保证基础的工业级可靠性标准
: : 现在问题是gjb对塑封要求太高，很多简单芯片国内都搞不定，更不要说sip了；
: : ...................
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 120.245.132.*]
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