应该是这么个程序

正面贴片--回流焊--反面点胶--反面贴片--回流焊胶固化--正面插件--波峰焊

靠红胶把表贴器件固定在反面上过波峰焊，底面的表贴器件在熔化锡里面泡了个澡

【 在 yupipi 的大作中提到: 】
: 我们这焊接厂是建议插件周围一定距离内不放贴片元件
: 然后焊的时候做个工装挖空把插件的管脚漏出来
: 实在密度太高的就手焊了
: ...................
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修改:longlong4036 FROM 103.85.179.*
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