AD的器件大封装一般会有个Part放所有的电源和GND，单独平铺放在一张图纸里面，和去耦电容放在一起，我觉得这样就足够了。图纸和代码一样，保持KISS原则是很重要的。
别人的我不能左右，自己的尽量做到简单清晰明白直观。

【 在 lvsoft (Lv(The Last Guardian)) 的大作中提到: 】
: 我觉得要看数量可以出个统计功能，比如GND(123)就挺好。fgpa动辄上百个GND，一面铺开也不太可能一个个的去数。说到这个我想起来，虽然我好久不用了，但依稀记得allegro好像是不支持pin name重复的，尽管orcad支持。所以vcc/gnd都得编个号，看起来跟总线似的，倒是确实也
: 另外没双标，vcc，vccint，vccio，当然也是要摞起来的。另外reserved，nc等等也一样。起码我做的封装是按照这个风格做的。除了pin number那里糊成一块让我不太舒服外，其他都感觉良好。
: 摞电阻这个操作我还没见过，但讲真，如果原理图上能有清晰标注，我觉得可以支持。总线匹配电阻，去耦电容，这些都是大数量简单重复的东西，没道理不可以简化。比如总线可以合并，那终端电阻应该也可以。如同你说的，原理图是给人看的，只要能做到简洁清晰无歧义，那就是
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修改:spadger FROM 222.90.31.*
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