测试板当然可以。


我见过DDR芯片厂的BGA转接板，上下封装都是0.65mm BGA。



【 在 eggcar (eggcar) 的大作中提到: 】
: 底板的qfp是0.5mm的pitch size，用这种方式 常规工艺能焊上不？不追求多高的良品率，能焊好三五块测试板就行...通常的LCC封装的pcb模块焊盘尺寸和间距都要比0.5mm qfp大不少吧？
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