10年前国外电芯一致性就很好了。BMS的模拟前端主要还是TI、LT（ADI），向LT6802/6
803都是十几年前的芯片了。


【 在 xgliu980701 的大作中提到: 】
: 主要提升的是电芯一致性可靠性，BMS技术，封装组包技术，最终带来模组能量密度的提高。电芯能量密度变化不大。
: 【 在 ECUCoder 的大作中提到:
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