从物理角度来说，CPU芯片先用FCBGA工艺和CPU载板PCB焊接，CPU载板PCB再用BGA工艺和主板PCB焊接，就算CPU核心温度还能在95度继续升高一点，那也不是直接传递到主板PCB的焊点上，而主板PCB的焊点能很快就能把热量传到PCB的电源层和地层。






【 在 wincss 的大作中提到: 】
: 温度墙是到了降频，不是到了开始制冷
: 从物理原理来说，你散热不良，温度就会一直升，和软件调不调有什么关系
:
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