纯外行，最近关注有关联想的这条信息，旁观技术人员或业内人士的讨论。。。
【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: 从物理角度来说，CPU芯片先用FCBGA工艺和CPU载板PCB焊接，CPU载板PCB再用BGA工艺和主板PCB焊接，就算CPU核心温度还能在95度继续升高一点，那也是直接传递到主板PCB的焊点上，而主板PCB的焊点能很快就能把热量传到PCB的电源层和地层。
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