我的理解，很多公司并不是真的严格按照lvds的标准去做，比如他就用cml或者其它方法把芯片内部已经集成100欧姆了，这个时候很可能ac耦合是比较方便的，有的时候跟客户讲是lvds只是他的幅度是跟lvds兼容的。这个逻辑也适合于其它比如cml、pecl、lvpecl等等接口
其实说白了，就是single termination / double termination 的区别，以及不同termination的话，幅度会不会减半的问题。传统的lvds用在速度不高的时候，输出是没有100欧姆的，但其实如果速度再高的话，还是要像serdes的那种double termination做才对信号完整性是友好的。客户其实有的时候不在意什么协议或者认证，而你严格按照协议或者认证去不一定对客户友好。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 标 题: Re: 问个LVDS AC耦合的事情
: 发信站: 水木社区 (Sat Jun 10 23:36:26 2023), 站内
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: 天天做dp，那你的产品去vesa做认证么？
: 调的通、出图像，和过标准是不同的层次；
: 讨论技术问题就讲具体问题，天天做就一定对么？
: 我也给topX的客户归过零，客户一开始的逻辑就是，我们这么用进口芯片这么多年都没事，我的外围设计一定没问题；结果客户自己的质量部门都不同意这个逻辑；后来我给他们找到进口芯片的datasheet，里面特意说明那样设计需要特殊处理。
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: 我的观点很简单，lvds+ac耦合传数据，不是一个很合理的设计
: 我没有看到哪个芯片手册，或者工业标准里面是这样设计的
: 如果有，我很想去看看来理解下他们的设计初衷
: 知网论文就算了，要是ieee还值得看看
: 【 在 HxSailor 的大作中提到: 】
: : 标 题: Re: 问个LVDS AC耦合的事情
: : 发信站: 水木社区 (Sat Jun 10 20:12:07 2023), 站内
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: : 第一个问题咱们不讨论了，这个就是咬字眼的程度了没啥意思了。我天天做DP，难道还不知道dp标准咋写的，业界咋用的....
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: : LVDS做数据接口的时候工程上用不用8/10编码，我说了知网一搜便知。我的账号可以搜到05以后得数据库，从05年到22年十数年如一日一直有人在工程上用。其中不免军工领域还比较认可的中北大学。
: : LVDS本来就是一个高速电平标准，工程上物理层以上可以自定义，物理层使用LVDS电气标准，这个和某个工业标准选用LVDS做底层接口有本质不同？你吧LVDS的灵活性全部都排除掉了，去空谈一个协议要求一定要lvds/8/10/AC耦合有什么意义？我自己工作中做出来了，各种论文里做出来
: 耍
: : 琯j单位提的规格书里的直接要求你都全部排他否认掉，那还讨论什么？
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: : 【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: : : lvds是一个接口的物理层标准，你的附件里也明确写了,cml和lvds是并列关系
: : : dp的aux的物理层在dp spec里面已经明确定义了，当然没有提及lvds标准
: : : 用lvds驱动器来驱动aux怎么能说aux就是lvds标准呢，cml驱动器也能驱动aux通道啊
: : : ...................
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: : ※ 修改:·HxSailor 于 Jun 10 20:17:49 2023 修改本文·[FROM: 114.84.52.*]
: : ※ 来源:·水木社区
http://www.mysmth.net·[FROM: 114.84.52.*]
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: 作为模拟电路设计者,必须
: 以工程师的眼光快速而直觉地理解一个大的电路,
: 以数学家的智慧量化那些在电路中难以捉摸的而又重要的效应,
: 以艺术家的灵感发明新的电路结构.
: - Behzad Razavi
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: ※ 修改:·PrimeTime 于 Jun 10 23:39:48 2023 修改本文·[FROM: 115.171.63.*]
: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 115.171.63.*]
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修改:HxSailor FROM 114.84.52.*
FROM 222.65.124.*