- 主题:Intel 14代酷睿集显大升级:性能堪比独显
在昨天的投资者大会上,Intel宣布了一系列产品及技术路线图,其中GPU也是Intel的重点,ARC游戏卡今年的销量目标就有400万,非常有野心。在Intel的新品中,2023年问世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)会是一款革命性产品,首先它会升级Intel 4工艺,这是Intel首个EUV光刻工艺,晶体管的每瓦性能将提高约20%。
其次,14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。
在这个多芯片架构中,CPU模块是Intel 4工艺生产的,GPU模块就很有看点了,Intel已经明确了会采用外包的3nm工艺,不出意外首批产品就是14代酷睿中的GPU模块。
3nm工艺用于GPU,这可能比AMD、NVIDIA的显卡升级3nm工艺都要早得多,所以性能很有看点。
在昨天的会议上,主管GPU业务的Intel高管Raja Koduri透露称,Meteor Lake处理器的架构非常令人兴奋,能够以集显的能效提供独显级别的性能。
虽然Raja没有明确是什么级别的独显性能,但考虑到Intel的Xe架构及ARC显卡的情况,Meteor Lake的GPU性能显然不弱,最低也能超越千元级独显。
由于这种独特的架构,Raja Koduri表示Meteor Lake上的GPU甚至已经不能叫做集显/核显了,叫独显也不太对,看样子需要Intel起一个新名字了。
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630核显是不是跨了4代?7系核显3代差不多了
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 在昨天的投资者大会上,Intel宣布了一系列产品及技术路线图,其中GPU也是Intel的重点,ARC游戏卡今年的销量目标就有400万,非常有野心。在Intel的新品中,2023年问世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)会是一款革命性产品,首先它会升级Intel 4工艺,这是Intel首个EUV光刻工艺,晶体管的每瓦性能将提高约20%。
: 其次,14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。
: 在这个多芯片架构中,CPU模块是Intel 4工艺生产的,GPU模块就很有看点了,Intel已经明确了会采用外包的3nm工艺,不出意外首批产品就是14代酷睿中的GPU模块。
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这饼画得太早了,让人怎么入手12代?
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 在昨天的投资者大会上,Intel宣布了一系列产品及技术路线图,其中GPU也是Intel的重点,ARC游戏卡今年的销量目标就有400万,非常有野心。在Intel的新品中,2023年问世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)会是一款革命性产品,首先它会升级Intel 4工艺,这是Intel首个EUV光刻工艺,晶体管的每瓦性能将提高约20%。
: 其次,14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。
: 在这个多芯片架构中,CPU模块是Intel 4工艺生产的,GPU模块就很有看点了,Intel已经明确了会采用外包的3nm工艺,不出意外首批产品就是14代酷睿中的GPU模块。
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什么针脚?
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 在昨天的投资者大会上,Intel宣布了一系列产品及技术路线图,其中GPU也是Intel的重点,ARC游戏卡今年的销量目标就有400万,非常有野心。在Intel的新品中,2023年问世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)会是一款革命性产品,首先它会升级Intel 4工艺,这是Intel首个EUV光刻工艺,晶体管的每瓦性能将提高约20%。
: 其次,14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。
: 在这个多芯片架构中,CPU模块是Intel 4工艺生产的,GPU模块就很有看点了,Intel已经明确了会采用外包的3nm工艺,不出意外首批产品就是14代酷睿中的GPU模块。
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FROM 183.46.201.*
抢TSMC的3nm产能?
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 在昨天的投资者大会上,Intel宣布了一系列产品及技术路线图,其中GPU也是Intel的重点,ARC游戏卡今年的销量目标就有400万,非常有野心。在Intel的新品中,2023年问世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)会是一款革命性产品,首先它会升级Intel 4工艺,这是Intel首个EUV光刻工艺,晶体管的每瓦性能将提高约20%。
: 其次,14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。
: 在这个多芯片架构中,CPU模块是Intel 4工艺生产的,GPU模块就很有看点了,Intel已经明确了会采用外包的3nm工艺,不出意外首批产品就是14代酷睿中的GPU模块。
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FROM 1.180.203.*
我就用HD630 还行啊
占用率很低
【 在 buxiang 的大作中提到: 】
: 630核显是不是跨了4代?7系核显3代差不多了
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FROM 120.244.36.*
我的时HD530,4K只能到30HZ,目前够用
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FROM 202.108.16.*