- 主题:联想：低温锡膏工艺是大势所趋 免费开放技术！
对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。
该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。
联想表示，将共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。
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质保三年。
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
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呸
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
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怎么感觉是低温锡没问题，是我联想设计水平不行，大家来帮帮我？
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FROM 58.57.111.*
以后会不会没有家电能用超过三年的。
联想拥有过保坏这个核心技术啊。
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
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三年就坏的原理是？
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FROM 101.24.90.*
联想倒闭也是大势所趋，乐见其成
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
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FROM 221.218.142.*
为什么小新2023不用低温锡了?
为什么此前用低温锡的很多过保就坏?
【 在 Acui 的大作中提到: 】
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: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
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: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
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FROM 114.236.112.*
然而不用的这批是不是过保就坏目前尚未可知。
【 在 gaohairong 的大作中提到: 】
: 为什么小新2023不用低温锡了?
: 为什么此前用低温锡的很多过保就坏?
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FROM 221.178.135.*
为什么无铅焊锡刚开始时都说温度高于有铅的，
整个行业当年为什么不拿出低温焊锡技术，看成分也不复杂
另外感觉大多数工作不超过100度电子产品也够了
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
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FROM 111.30.95.*