楼上一堆冷嘲热讽的不知道啥心理，现在已经上市的龙芯3A5000网上有测试的，多核性能还凑合的
【 在 xieyf 的大作中提到: 】
: 标 题: Re: 龙芯下一代12nm芯片性能大幅提升 与intel只差1-3年
: 发信站: 水木社区 (Thu Apr 13 08:25:08 2023), 站内
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: 这话就有问题了，同样是民工，在美国能搞出一堆工业软件，在国内就只能骗骗投资人，你不能说民工有问题
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: 不要因为人家用的时候民工而贬低别人成果，也得看领导方式。
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: 再说现在也不是万事平地起得年代了，至少互联网这么发达，知识传播也快 intel前几十年得积累，到了2023了未必不可超越。
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: 就好比二十年前学c语言还要手撸红黑树，而现在都已经进cpp标准模板库了，还需要在意那点20年前得积累吗？
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: 【 在 wwpty 的大作中提到: 】
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: : 胡伟武夫妇太给力了，招一堆研究生和科研民工，就能秒杀intel几十年的积累
: : 【 在 Acui 的大作中提到: 】
: : : 据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。
: : : 不少人认为，龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下，Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。
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: #发自zSMTH-v-@爱机
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: ※ 来源:·水木社区
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