三星就算了，以前卖死贵，e0坑了很多人

【 在 isk 的大作中提到: 】
: ssd，sd这些只好买两个牌子的，三星和intel。
: 三星是因为有自己的晶圆厂，对品控，成本有直接控制权。
: intel虽然是贴牌的，但是名气太大，供应商不敢拿烂货忽悠intel。
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FROM 221.224.127.*

这个尺寸是指投影尺寸吧，实际的栅极保电能力跟体积尺寸和绝缘厚度有关吧
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 就数据蒸发而言，mlc未必比tlc靠谱。
: tlc开始普遍都是3d nand工艺了，存储单元的物理尺寸比mlc大。
: 比如mlc，平面结构时代一个存储单元大概是15nm尺寸，到了3d nand时代一个存储单元就是40nm尺寸了
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FROM 111.160.82.*

固件蒸发了

【 在 WXTLJX 的大作中提到: 】
: 一个朋友的SSD，升级拆下来时是好的，可能在抽屉里扔了四年多，完全不识别了，不知道是别的偶发原因坏的，还是放太久会坏？另外就是现在家用SSD的firmware存在啥介质里？
: #发自zSMTH@V1911A
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FROM 61.48.133.*

应该说，同等工艺下比如相同的21nm/15nm，MLC比TLC靠谱。

2D时代工艺到15nm以后就降不下去了，只能采用3D堆叠，后面的3D闪存都不再提工艺，
只提堆叠层数。

2D切3D时工艺从19nm退回到40nm，也只有第一代3D产品这样做，后面的工艺也回到20nm
以下了，只是3D闪存厂家不提工艺了，只提堆叠层数。


【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 就数据蒸发而言，mlc未必比tlc靠谱。
: tlc开始普遍都是3d nand工艺了，存储单元的物理尺寸比mlc大。
: 比如mlc，平面结构时代一个存储单元大概是15nm尺寸，到了3d nand时代一个存储单元就是40nm尺寸了
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FROM 222.90.82.*

看来除了稀罕的SLC，还是早期的3D MLC最好
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 应该说，同等工艺下比如相同的21nm/15nm，MLC比TLC靠谱。
: 2D时代工艺到15nm以后就降不下去了，只能采用3D堆叠，后面的3D闪存都不再提工艺，
: 只提堆叠层数。
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FROM 111.30.95.*