现在硅谷有帮家伙已经研制成功芯片内部做散热管了，专门弄一层内部管道式的填满流动的液体来散热。。。
然后弄超大尺寸芯片，一个30cm直径的晶圆片就只做一个或几个芯片。。。当然也会很贵。。

【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 锗听起来就贵了很多。
: 现在 3D 制造，除了存储，通用处理器都用不上。散热不行。
: 如果能搞出那种超级散热材料，结合 chiplet 技术，说不定可以搞万亿晶体管规模的处理器出来。到时 L4 缓存搞到几 G...
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修改:winggnan FROM 183.197.153.*
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