前些年看过些文献研究可逆计算，如果实现了就可以解决发热问题，芯片
搞3D堆叠，也不知道靠谱不靠谱。。。

【 在 hgoldfish (老鱼) 的大作中提到: 】
: 锗听起来就贵了很多。
: 现在 3D 制造，除了存储，通用处理器都用不上。散热不行。
: 如果能搞出那种超级散热材料，结合 chiplet 技术，说不定可以搞万亿晶体管规模的处理器出来。到时 L4 缓存搞到几 G...
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