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7nm 制程，圈定在 2023 年
不夸张地说，7nm 制程技术，现在是制约 Intel 股价的一个重大问题。
本来，在 2019 年 5 月的 Intel 投资者日上，Intel CEO Bob Swan 表示 Intel 将在 2019 年 10nm 芯片，并将在 2021 年生产并推出一款 7nm 产品。
结果到了 2020 年 7 月，在 Intel Q2 财报后，Intel 却公布了一个负面消息：因为 7nm 工艺出现严重的良率问题，公司在制造方面落后了 12 个月；虽然可以通过更加灵活的芯片设计将延迟时间减半到 6 个月，但最早也要在 2022 年末或者 2023 年初量产 7nm。
这一下，Intel 股价直接暴跌 16.24%。
不过，从近期的情况来看，Intel 对 7nm 量产的时间预期，已经与 2022 年无关，而基本圈定在 2023 年的范畴了——这一点，在最新一次的财报电话会议中得到了体现。
在本次电话会议上，Intel 非执行董事长 Omar Ishrak、Intel 即将卸任的 CEO Robert Swan、Intel 即将上任的 CEO Pat Gelsinger 三个人同时出现——尤其是 Intel 新旧 CEO 的同时出现，让这次财报电话会议变得特殊。
在这次财报电话会议中，比较重要的就是 7nm 的问题。
Intel 候任 CEO Pat Gelsinger 在会议开场中谈到了 7nm 相关问题，他表示：
上周，我有机会亲自考察了 Intel 7nm 技术的进展。基于最初的回顾，我对 7nm 计划在业务健康和恢复方面取得的进展感到高兴。我相信，我们 2023 年的大部分产品将在内部生产。
总体来看，Intel 7nm 的最新目标圈定在 2023 年。
值得关注的是，Intel 在任 CEO Bob Swan 透露了一些消息：过去 6 个月，7nm 研发已经取得了重要进展，2023 年将实现交付——首先是 PC 端交付，接着是服务器产品。
另外对 Intel 来说，还有一个好消息是：在 Pat Gelsinger 宣布担任 Intel CEO 之后，他的老部下、芯片大牛、Intel 退休大神 Glenn Hinton 宣布将回归 Intel；他曾经在 Intel 工作 35 年，并曾担任 Nehalem CPU 内核的首席架构师。
这对 Intel 7nm 的实现，可能是一个利好消息。
部分芯片外包，Intel 更加开放了
外界对 Intel 的关注，实际上还有另外一个问题，就是 Intel 芯片是否会外包的问题。
毕竟，Intel 过去几年实际上就是被 IDM 的方式给拖累的。
对比来看，Intel 的老对手 AMD 选择将芯片制造环节外包给台积电之后，顺利搭上了台积电的便车，在 7nm 处理器上做得风生水起；并且推动股价一路上涨。
至少在 2020 全年，AMD 的股价翻了将近两倍。
而 Intel 在对 IDM 模式的坚持中，出现了问题——实际上，此前在 10nm 芯片的研发和量产上，Intel 本来就已经拖延了数年；到了 7nm 这里，又出现严重延宕的问题。
从股价表现来看，2020 年全年，Intel 股价的确是增长无力，反而出现下滑。
在这种情况下，Intel 在坚持 IDM 模式的同时，依旧在是否将处理器制造外包这个问题上犹豫不决——不过，这个问题，在本次财报电话会议中，也得到了回答。
在财报电话会议开场发言中，Pat Gelsinger 表示，考虑到 Intel 产品组合的广度，Intel 很可能会扩大对某些技术和产品的外部晶圆厂的使用——言外之意，有可能把自家的芯片外包代工。
在后续解读中，Pat Gelsinger 补充称，到 2023 年，Intel 的大部分产品将采用自家 7nm 技术，同时也会有部分产品采用外部代工。
他还表示，在使用外部代工时，Intel 将发挥领导作用。
他还表示，一旦充分评估已经完成的分析和最佳前进道路，Intel 将提供更多关于芯片外包和 2023 年产品路线图的细节。
Bob Swan 也谈到，Intel 的分解设计让 Intel 有更多的灵活性使用不同的功能区块（大部分是 2023 年产品路线图），同时也让 Intel 在使用外部技术时有更多灵活性。他还表示：
作为一家公司，Intel 需要对生态系统更加开放，将我们的技术与其他技术相结合。Intel 正以一种更全面的方式与生态系统打交道，意味着与他人分享 Intel 的技术，同时利用别人的技术。
由此可见，Intel 在技术路径上体现出了更多的开放性。
所以，从目前的情况整体来看，Intel 在芯片外包问题的态度似乎不再模棱两可，但具体什么时候宣布还属于未知。
小结
需要注意的是，制程问题虽然重要，但并不是问题的全部。
毕竟，就 Intel 芯片来说，除了制程技术，实现产品的领先还需要在封装技术、混合架构（CPU 到 XPU）、内存、安全和软件方面的加持，这六大技术支柱缺一不可。
而对曾经担任 Intel CTO 的 Pat Gelsinger 来说，他所具备的领导力、技术实力和组织能力，也是 Intel 继续在技术和产品保持竞争力的有力支撑——虽然这需要一些时间来体现出来。
无论如何，Intel 替换 CEO 一事，已经是它积极求变的标志了。
至于 Pat Gelsinger 能否带领 Intel 走出制程技术和股价的泥潭，还需要让子弹飞一会儿。
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修改:pixYY FROM 111.36.203.*
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