转自https://news.mydrivers.com/1/757/757260.htm
1nm有希望了,节选几行原文

台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果
首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战
称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。

觉得IBM的2nm量产可能很远,只能看台积电了
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