在近日的一段视频中，美商海盗船（Corsair）DIY 营销总监 Goerge Makris 证实 —— 由于电压调节组件从电脑主板转移到了内存 PCB 上，DDR5 DRAM 模组“可能比 DDR4 运行得更热”。海盗船内存产品经理 Matt Woithe 重申了这一点，并透露该公司准备采用双路径热交换（DHX）技术来应对 DDR5 内存模组的热量增加。

下一代内存的另一大变化，就是为预算级内存模组也添加了片上 ECC 纠错功能，从而极大地提升了系统的稳定性。

尽管 Corsair 方面未证实这一点，但额外的模块显然也会导致 DDR5 内存模块的功耗 / 发热增加。

最后，预计 Corsair 会在 2021 年底发布首批 DDR5 内存模组，以迎接英特尔 12 代 Alder Lake 高端桌面处理器 + Z690 芯片组主板这一套新平台的到来。

https://www.cnbeta.com/articles/tech/1162907.htm
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