几个月前，就有关于代号Rembrandt的APU传闻，这款基于Zen 3+架构的APU未来将接替目前的Cezanne。Rembrandt比较大的一个变化是，将配置RDNA 2架构的核显，以取代使用了相当长时间的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。

推特用户@greymon55的消息，AMD代号Rembrandt的Zen 3+架构APU已量产，在中国的封装厂（应该是通富微电）将准备好相关工作，确保明年上半年交货，首批共有六款产品。传言代号Rembrandt的APU属于Ryzen 6000系列，分别会向移动平台和桌面平台推出相对应的产品，Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。

代号Rembrandt的APU很可能是AMD首批支持DDR5内存的产品，甚至早于代号Raphael的高端桌面处理器，后者预计会在明年年底推出。

据称，代号Rembrandt的APU很可能会在2022年的CES上宣布。在过去的几年里，CES一直是AMD发布移动处理器的地方。英伟达很可能也会在CES 2022上宣布推出GeForce RTX 30 SUPER系列产品，还有新款GA103 GPU，似乎和AMD联手打造新的移动游戏平台也是很合理的事情。

由于AMD已经取消了代号Warhol的Zen 3+架构的CPU，或许Ryzen 6000系列和Ryzen 4000系列一样，只有APU了。
--
FROM 223.72.76.*