骁龙7c+ Gen 3 PC处理器发布：首次6nm工艺、性能飙升70％
2021年12月02日 09:16 1117 次阅读 稿源：快科技 0 条评论
Qualcomm 高通
高通PC处理器正式进入第三代，除了高端的骁龙8cx Gen 3，同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3，定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。形象地讲，如果对标Intel，骁龙8cx系列就是奔腾，骁龙7c系列则是赛扬。

骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的，第二代直到今年年中才更新，没想到只过了半年就有了第三代，而且这次彻底重新设计，规格和性能都实现了飞跃。



骁龙7c+ Gen 3采用了6nm工艺制造，是第一款6nm PC处理器(上代8nm)，号称CPU单核、多核性能比上代分别提升最多30％、60％，GPU性能提升最多70％，但未披露具体架构，只说是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。

新一代AI引擎，则可提供6.5TOPS的算力。

内存规格非常高，支持双通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400，媲美高端的Windows笔记本。

存储则广泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。

集成Spectra ISP，支持最高6400万像素单摄、3600万+2200万像素双摄、2200万像素三摄，可拍摄4K HDR视频，音频则有Aqstic解码、放大器技术。



链接方面，7c系列首次集成5G基带，骁龙X53，最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps，并支持100MHz频宽Sub-6GHz、400MHz频宽毫米波，还支持DSS、5G省电等技术。

同时集成FastConnect 6700，首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E，覆盖三频段2.4/5/6GHz，峰值速度2.9Gbps，并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA，还有蓝牙5.2。

USB方面支持USB 3.1规范、USB-C接口，但没有明确具体速率。

基于骁龙7c+ Gen3的笔记本产品，将在2022年上半年上市，但暂时不知道具体合作伙伴。



--
FROM 120.228.154.*