【 在 myspam 的大作中提到: 】
: 我是说3D TLC以后每一层的存放电子的厚度是不是也要双倍厚度?  还是只需要厚一点点寿命一下就提升不少
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具体数据不知道，只是看过3D TLC比一般TLC相同制程下寿命明显提高的解释
双倍是不可能的成本大幅度提高容量却不增加，没人愿意去做的，那还不如直接做成slc了
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