对 你没看错 不是cpu开盖
是芯片开盖
图片是开盖5分钟内拍的 还是热乎的

反思和改进方案:
1 美工刀片足以切开四边 但刀片比较厚 不专业
  最佳工具应该是超薄剃须刀片 其次手术刀 其次美工刀

2 切割位置应尽量靠近顶盖 而不是电路板 这是个技术活(有一点点的技术)
  如果用美工刀 注意平面紧贴顶盖 斜面朝向电路板

3 如果想给"芯片"开盖 一定要查清楚是焊锡填充 不然很难成功

4 为了避免掰断电路板 要多使用杠杆原理
  切开4边后 用钢尺(不到半毫米厚) 插入缝隙 慢慢前推
  可以听到芯片一点一点裂开的声音(机会有限)

5 有人说 焊锡可以用手术刀切开 这个风险极大
  因为 电路板是平的 芯片高出电路板
  所以芯片顶面 和电路板顶盖粘接面不在一个平面上
  即使能切到 应力也足以破坏芯片了

6 开盖前给cpu整理一下遗容(可以水洗 上刷子肥皂)
  开盖后再洗就不太方便了

7 有些cpu正面电路板上还有元件,用刀划就不科学了,推荐使用开盖神器

背景资料:

1 哪些u使用钎焊工艺
酷睿2代以前(含2),酷睿9代以后(含9)

2 硅脂u大致时间范围
2012-17 酷睿3-8代
3-8代酷睿 可以开盖
3代前 有钎焊也有硅脂
12年之前,至强用钎焊是主流
12年之后,需要查规格

3 铟的熔点
157度 合金温度会有些变化 可以考虑用电磁炉调温实验
(钎焊工艺cpu一般没有开盖必要)

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修改:computec FROM 223.104.39.*
FROM 223.104.39.*