就芯片的性能而言，英特尔在其第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升。然而，有报告称，台式机Alder Lake-S处理器在放置在其Socket LGA1700主板内时，长期以来一直在弯曲。英特尔终于对所有这些报告做出了回应。在给Tom's Hardware的一份声明中，该公司表示，集成散热器（IHS）的弯曲不应该导致任何重大问题，而且这种形状上的偏移很常见。


以下是该公司的完整声明：
我们没有收到关于第12代英特尔酷睿处理器由于集成散热器（IHS）的变化而超规格运行的报告。我们的内部数据显示，第12代台式机处理器的IHS在安装到插座后可能会有轻微偏移。这种轻微的偏移是意料之中的，不会导致处理器的运行不符合规格。我们强烈建议不要因此对插座或装载机构进行任何修改，这种修改反而将导致处理器在规格之外运行，并可能使任何产品保修失效。
这个问题似乎源于LGA1700的独立装载机制（ILM），因为当处理器安装在其插座内时，明显的不均匀压力似乎会使其弯曲。

英特尔还对一些媒体的提问做了解答：

对ILM的设计是否有任何计划的改变？这种情况可能只存在于某些版本的ILM。能确认这些ILM是符合规格的吗？

根据目前的数据，我们无法将IHS的偏移变化归因于任何特定的供应商或插座机制。然而，我们正在与我们的合作伙伴和客户一起调查任何潜在的问题，我们将酌情提供有关解决方案的进一步指导。

一些用户报告说，偏转问题导致热传递减少，这是有道理的，因为它显然影响了IHS与散热器的接触，如果配接不良导致撞热墙而降速，英特尔是否会对这些产品进行退货和检修？

轻微的IHS偏移是意料之中的，不会导致处理器超出规格运行，也不会阻止处理器在适当的工作条件下达到公布的频率。我们建议观察到其处理器有任何功能问题的用户与英特尔客户服务部联系。

芯片弯曲问题也影响到主板--由于芯片持续弯曲，最终也会使插座的后部弯曲，从而影响到主板。这就引起了对贯穿主板PCB的导线的损坏的可能性，这种情况也在规格范围内吗？

当主板上出现背板弯曲时，翘曲是由放置在主板上的机械负载造成的，以便在CPU和插座之间进行电气接触。IHS变形和背板弯曲之间没有直接的联系，它们都是由插座的机械负载造成的。

对于那些想知道是否有任何非官方的解决方法的人来说，确实存在一个已经由Igor'sLAB测试过的垫圈模型。然而，英特尔今天已经警告说，这种修改很容易使你的保修失效。
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