锡不可能400度融化的。现在都是无铅焊锡，熔点230度上下。
笔记本坏大概率也不是散热不佳导致的。
当然曾经有因为温度造成了pcb热胀冷缩导致的脱焊。thinkpad t40-t42,xbox三红都是典型的这类问题。但现在这方面的工艺已经非常成熟了，这种情况很少见了。

笔记本主要是会有很复杂的结构受力。比如经常有人单手端着一边，所以笔记本更容易因为机械应力造成脱焊。

【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 天生散热不佳的笔记本南桥坏的比比皆是……台式机只能说情况要好些
: 芯片内部可能不坏，和主板连接的部分就难说了，理论上锡点400度才融化，依然耐不住脱焊的情况  
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